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德微(3675)今日榮獲由經濟部國貿局所主辦《2013年台北國際電子產業科技展》電子零組件類別「科技創新獎」,德微獲獎產品為「小型LED燈專用超薄橋式整流器- EBS」。
德微表示,該產品為現今全球最薄的橋式整流二極體,厚度相較同業產品輕薄20%,且功率消耗減少達10%;由於採用全自動化SMD封裝技術,不僅品質更趨穩定並能有效控制成本控制,目前已廣泛應用於LED照明與各式攜帶型電子產品充電器市場。
德微此次獲獎產品「小型LED燈專用超薄橋式整流器- EBS」厚度僅1.2mm,為目前全球最薄的的橋式二極體產品。德微表示,電子產品輕薄短小趨勢已形確立,該產品符合追求極致散熱的薄型化電子產品需求,主要需求即來自於手機充電器與LED照明用的超薄型整流二極體。
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