【撰文／林明裕】
蘋果將於9月份推出新的iPad與iPhone，相關零組件供應商看似人人有機會，但到底幾個有把握？樹上蘋果真的顆顆甜？不甜還是小事，如果吃到有農藥的，那可是破財又傷身。智慧型手機市場跟2年前已經完全不一樣，2年前此市場是由蘋果、三星、宏達電等3大品牌主導，現在中國品牌手機中興、華為、聯想、小米的崛起，對高階品牌廠威脅日益增加，正所謂猛虎難敵猴群，蘋果新機的銷售勢必受到影響，蘋果接單占比偏低、代工毛利偏低、或替代性高者，在蘋果新機成長爆發性不若以往的情況下，股價表現空間有限，甚至有些很可能成為毒蘋果。
砷化鎵功率放大器會成為毒蘋果？
功率放大器(P A)是智慧型手機的重要零組件，而且進入4G時代之後需求日增，蘋果PA 3大供應商穩懋(3105)、全新(2455)、宏捷科(8086)股價卻弱得不像話，尤其是穩懋與全新明明毛利高達3成以上，本益比也不高，為什麼股價都漲不動？穩懋甚至在大盤止穩之後還重挫了2天，大盤止穩後也只能在低檔弱勢整理。
先從全新來看，它是國內砷化鎵專業磊晶廠，位處產業中最上游的晶圓磊晶製造，也是穩懋與宏捷科的供應商，雖然第2季毛利率維持在35.84％，但由於客戶庫存回補的出貨高峰期於上半年結束，6月營收開始下滑至2.2億元(月增率-12％)，7月更降至1.6億元(月增率-28％)，營收的弱勢反應了主要客戶在大量拉貨潮過後，庫存水位已攀升至相對高檔，在終端銷售未優於預期下，開始進行庫存修正，營收的衰退自然會反映出壓低抑本益比的現象。
營收衰退還不是最糟的，最麻煩的是以前由砷化鎵獨占的功率放大器市場已經被打破，行動通訊晶片(QCOM RF360)與模多頻功率放大器(MMPA)將來極可能取代砷化鎵功率放大器，另外CMOS PA也挾著低價優勢想要搶進，雖然良率還不太穩定，但在砷化鎵已是四面楚歌的狀況下，再增加任何一個對手都會造成極大的壓力。這也是同時握有蘋果、三星訂單的宏捷科無法大展拳腳的重要原因。
劈腿族大立光攻守兼備
新iPhone採用的是大立光(3008)與玉晶光(3406)鏡頭，玉晶光接單低價iPhone的鏡頭，低階產品也代表了蘋果的接單對其營收與毛利推升空間相對較小。而玉晶光之前曾在iPhone5出貨時發生過良率不穩定的狀況，因為新低價版iPhone的高階鏡頭與iPhone 5有類似之處，此狀況須提防再度發生在蘋果的新機出貨，因為良率問題會直接影響到玉晶光的毛利率。故認為未來新蘋果新機題材大立光的受惠將會較為明確。
大立光第3季展望較第2季成長，成長主因來自Apple兩款新機(平價版及高價版)都將在第3季開始拉貨，而先前中國及韓國新訂單持續成長，加上其餘品牌第3季陸續推出新款機種。以目前產品來說，無論是大陸的中低價手機，鏡頭已陸續提升至8百萬畫素鏡頭，品牌廠以千萬畫素為主，都可提升公司的單價，帶動營收成長。預估第3季營收68.64億元，季成長可達17.5％，毛利率因VCM比重增加而下滑至47.9％，預估單季EPS 17.26元。
文前提過中國品牌手機的崛起，對高階品牌廠威脅日益增加，所以如果太倚重蘋果的訂單風險也會較高，大立光憑其鏡頭龍頭廠的技術掌握了各品牌的訂單，也包括了中國品牌，未來大陸品牌的成長也可以分得一杯羹。
台郡是最典型的蘋概股
軟板是在手持式行動裝置利潤相當高的零組件，平均毛利都維持在2∼3成左右，隨著規格愈高軟板的需求量也隨之增加，蘋果軟板3大供應商為台郡(6269)、F-臻鼎(4958)與嘉聯益(6153)，但嘉聯益受到營收下滑衝擊，上季意外出現虧損，單季虧損5553萬元，每股稅後淨損0.17元，是唯一一家虧損的軟板廠。
台郡因應下半年蘋果推出新機，持續擴產，今年上半年資本支出19億元，今年達20億元，新產能將在今年第3季全面到位，預估台郡在iPhone的軟板將由5∼6片提高至6∼7片，另外因為手機功能增加，細線路要求提高，帶動附加價值高的多層板出貨，將從上半年的5∼10％提升至20∼30％下，台郡在iPhone與iPad的供應比重提高，8月產能將由今年的16亦提高到20億元，9∼10月份為出貨高峰，最樂觀的看法有可能熱到11月，第3季可能出現翻倍成長。
華通高密度連板(HDI)獲利成長中
2Q國際銅均價由1Q每噸7931美元，大跌至每噸7148美元，下跌10％；而反應銅價下跌，加上終端電子業買氣不佳，需求影響，使CCL報價2Q亦下跌10％。觀察2010年以來CCL(銅箔基板)報價下跌，有利華通(2313)毛利拉高，故近期銅價及CCL報價下跌，將有利華通2Q起購料成本下降。
華通為美系智慧型手機大廠Anylayer HDI主要供應商，3Q13美系客戶將推出更新版智慧型手機及平價版智慧型手機，2款手機皆維持採用5階10層板，由於新機型HDI線路更精細，且孔數更多，將耗用更多產能；再者，華通亦為其平板電腦HDI板供應商，3Q美系大廠亦將推出第5代平板電腦，及Mini版平板電腦Refresh版本，使華通自8月起產能將一路近滿載至11月。
除美系客戶外，華通亦為三星、Nokia、中國手機大廠HDI供應商，也包括了近期很夯的小米機，隨8∼9月進入新一波手機與平板電腦新機齊發時期，預期華通3Q營收將成長15∼20％ QoQ，4Q營收再增5∼10％ QoQ，並隨稼動率攀升至9成以上，毛利率拉高至14∼15％，跟大立光一樣都是劈腿一族。
eDP晶片繼續擴展譜瑞版圖
因為eDP應用在Full H D以上解析度產品將有優勢，英特爾在新一代Haswell處理器平台中，放棄傳統的低電壓差動訊號介面(LVDS)，全面轉向支援嵌入式數位音視訊傳輸介面eDP(embeded Display Port，嵌入式高畫質顯示介面)後，超微及ARM陣營也決定跟進，亦即PC及行動裝置處理器平台，今年起將全面轉向eDP。ODM/OEM廠開始在新一代Ultrabook、平板電腦、智慧型手機等產品線中，加入eDP控制晶片。
eDP控制I C大廠F -譜瑞(4966)成為最大受惠廠商，F-譜瑞為專注於高速傳輸介面之I C設計廠商，成立於2005年，大股東包括Intel、聯電等，譜瑞主要成長動能來自於Displayport(顯示卡)產品，由於目前應用於液晶面板的主流傳輸介面LVDS在面板解析度日益提高下已逐漸無法負擔，取而代之的便是具備高頻寬、低線數及較省電的eDP(內嵌式Displayport)。
由於譜瑞為Displayport規格制定者之一，相關傳輸介面晶片市占率高達70％。除了已拿下聯想、蘋果的獨家大訂單，惠普、戴爾、宏碁、華碩等大廠訂單亦將在下半年到位。F-譜瑞也成為蘋果新一代iPadmini獨家供應eDP控制IC，今年eDP晶片出貨將看增3成。
【完整內容請見《萬寶週刊》1034期】
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