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記者楊伶雯／台北報導

國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體製造設備支出總額預計為346億美元，較2012年378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由於行動電話市場趨軟導致28奈米（nm）投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。

Gartner研究副總裁Dean Freeman表示，「半導體市場疲弱的情況延續至2013年第1季，使得新設備採購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比（book-to-bill ratio）轉正亦顯示設備支出將於今年後期回溫。2013年後，預期半導體產業將一掃目前的經濟陰霾，所有領域的支出在後續的預測期間大致將呈現增加之勢。」

邏輯支出向來是2013年資本支出的主要動力；但行動電話市場趨軟已抑制第3季對28奈米的投資，此一情況預料將延續至2013年第4季。記憶體支出已略見起色，其2013年下半年總支出應可超越上半年。

Gartner表示，資本支出高度集中於少數幾家企業，英特爾、台積電與三星等前三大廠占2013年支出的一半以上。前五大半導體製造商合計已超越2013年總支出的65%，前十大企業更已達到總支出的76%。2013年支出後勢看漲，隨著記憶體市場好轉帶動產能提升，英特爾也將於今年後期投入14奈米初產。

Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進一步成長13.8%。下一次的周期衰退出現在2016年，將略減2.8%，接著2017年將重回正成長。

Feeman表示，「晶圓設備（WFE）市場於2013年將呈現逐季成長之勢，因為主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數月以來首度超越1比1，代表新設備需求趨於增強，先進設備的需求逐漸回升。」

Gartner預測，2013年上半年的晶圓製造產能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，並且於2014年初成長至80%中段。先進產能利用率將於2013年底進入90%低段範圍，提供一個正向的資本投資環境。

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